چیپ های سه بعدی اینتل برای لپ تاپ های باریک
به گزارش گردشیا، بعد از سال ها حدس اینتل بالاخره روز گذشته از پردازنده های Lakefield خود رونمایی کرد؛ ترکیبی از سخت افزار Core i3 و i5 همراه با هسته های اتم کم مصرف Tremont. اسم رسمی این تراشه ها پردازنده های اینتل کور با تکنولوژی هیبرید است و به تعبیر شرکت سازنده شان سخت افزار ایده آل برای لپ تاپ های فوق باریک نظیر گلکسی بوک اس سامسونگ و همچنین محصولات هیبرید نظیر تینک پد X1 Fold و سرفیس نئو با دو نمایشگر محسوب می شوند.
سخت افزار 10 نانومتری Sunny Cove تسک های سنگین تر را بر عهده خواهد گرفت و فعالیت های سبک تر به هسته های اتم محول می شوند؛ درست همان کاری که معماری big.Little کوالکام انجام می دهد. و برخلاف چیپست اسنپدراگون 8cx که صرفا برای اجرای برنامه های سازگار با ARM ساخته شده، پردازنده های Lakefield هم نرم افزار ویندوز 32 بیتی و هم 64 بیتی را اجرا می نمایند. چیپ های Lakefield میتوانند مهم ترین مشکل ما با سرفیس پرو X را هم حل نمایند و همه برنامه ها را اجرا نمایند.
در ساخت این چیپ ها همانطور که در بالا اشاره شد اینتل با بهره گیری از تکنولوژی پکیجینگ Foveros 3D معماری های چیپ های متعدد و حافظه آنبورد را با یکدیگر ترکیب کرده و پردازنده ای واحد ساخته است. به این ترتیب امکانی برای آن فراهم شده که چند بورد منطقی و حافظه را به جای آنکه روی سطوح دو بعدی تخت کنار هم قرار دهد، روی هم بچیند و محصولی با ابعاد کوچک بسازد. اصلی ترین مزیت این طراحی هم آن است که تراشه های Lakefield فضای چندانی را برای قرار دریافت در بدنه لپ تاپ ها نیاز نخواهند داشت.
سری Lakefield با دو پردازنده پنج هسته ای (یک i3 و یک i5 در کنار چهار هسته اتم) شروع می شود. فرکانس پایه برای i5-L16G7 1.4 گیگاهرتز است اما در وضعت تک هسته ای میتواند به 3 گیگاهرتز و در شرایط چند هسته ای به 1.8 گیگاهرتز نیز ارتقاء داده شود.
مدل i3-L13G3 اما فرکانس پایه 800 مگاهرتز دارد که در مد توربو بوست این رقم به 2.8 گیگاهرتز میرسد. هر دوی این چیپ ها از گرافیک نسل یازدهم اینتل بهره می گیرند که به گفته شرکت سازنده 1.7 برابر سریع تر از پردازنده کم مصرف Core i7-8500Y است. اینتل همچنین اعلام کرده که این دو پردازنده از 4 یا 8 گیگابایت رم LPDDR4X استفاده خواهند کرد که مقدار آن به سازنده سیستم بستگی دارد.
منبع : دیجیاتو
منبع: آی تابناک